据日媒报道，日本精密零部件制造商Orbray近期开发出一种适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，其尺寸为2厘米见方。该公司计划未来将其扩展至2英寸（约5厘米）直径，并力争在2026年实现产品化，用于功率半导体及量子计算机等领域。

这项研究成果在3月14日的应用物理学会春季学术演讲会上正式发布。金刚石的晶体结构由碳原子组成的立方晶格构成，其基板表面主要分为两种类型：一种是晶体结构侧面的“（100）面”，另一种是斜截面的“（111）面”。尽管斜截面类型在工业领域具有广泛用途，但其尺寸扩展一直面临技术挑战。

Orbray公司通过自主研发，成功开发出一种在“特殊蓝宝石基板”上生长金刚石晶体的技术。尽管具体细节尚未公开，但据推测，该技术可能基于“台阶流动生长法”的改良版本。这种方法通过在略微倾斜的蓝宝石基板上生长晶体，有效降低了金刚石晶体所承受的应力，从而实现更大尺寸的基板生产。