台亚半导体布局GaN与SiC,2025年海外新厂投资有望定案
来源:万德丰 发布时间:2025-02-25
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台亚半导体近年来专注于储能、车用等领域,旗下子公司冠亚和积亚分别投入氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)生产。目前,8寸GaN生产线已导入试产验证,消费性产品开始出货;SiC月产能已达4,000片。
考虑到产业局势动荡和客户对“Taiwan+1”供应链的要求,台亚计划在2025年上半年向海外投资设厂。2025年资本支出规划约17.37亿元新台币,主要用于新产品及设备汰旧换新。
积亚半导体专注于SiC元件制造,目标主攻50kW以上的高功率领域。近期电源需求放缓,扩产脚步将转趋谨慎,目前产能已达4,000片规划,2025年将以提升良率、逐步增加产能为目标。
冠亚半导体已完成8寸GaN元件生产线设备安装及调试,65W、140W等消费性产品已完成验证,2025年将陆续小量出货。此外,台亚还在开发高精度非侵入式连续血糖检测计划,预计2025年将有不错的实验进展。
市场估计,随着子公司新产品、新技术验证通过及积亚制程良率改善,台亚2025年整体营运将较2024年改善,年增表现约5~10%。
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