中国台湾精材即将上市,深耕国际半导体供应链
来源:龙灵 发布时间:2025-02-20
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中国台湾精材将于3月下旬挂牌上市,作为全球少数能自主研发精密陶瓷材料的台厂,其产品涵盖陶瓷、石英、矽三大类,广泛应用于半导体前段制程。2024年营收达6.17亿新台币,同比增长9.58%。
中国台湾精材由前光洋科董座马坚勇创立,产品主要应用于半导体蚀刻与薄膜等关键制程,目前全球半导体大厂均为其主要客户。
展望未来,马坚勇表示,公司将持续深化与国际大厂合作,提高市占率,并通过五大策略推动成长:一是开发创新陶瓷材料,把握先进制程商机。
二是拓展市场至后段封测新产品;三是与国际半导体设备大厂合作,提升清洗产线接单能力。
四是开发高端石英产品,满足未来需求;五是积极参与中国台湾半导体自主供应链建设,提升本土产业实力。
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