英飞凌成功交付首批8英寸碳化硅产品,引领大功率应用革新
来源:陈超月 发布时间:2025-02-19
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近日,英飞凌宣布在碳化硅(SiC)半导体领域取得重大进展,成功向客户交付了首批基于200毫米(8英寸)晶圆技术的SiC产品。
这批在奥地利菲拉赫制造的产品,专为高压应用如可再生能源、火车和电动汽车设计,标志着英飞凌在SiC技术上的又一里程碑。
与此同时,英飞凌马来西亚居林工厂也在加速推进6英寸向8英寸晶圆的升级。新建的Module 3生产线即将根据市场需求启动大规模生产,这将极大提升SiC半导体的产量和效率。
英飞凌首席运营官Rutger Wijburg博士对此表示自豪,强调公司按计划推进SiC生产计划,并致力于满足客户对高性能功率半导体的需求。
他指出,SiC半导体的高效电力切换能力、高可靠性和紧凑设计,正在为电动汽车、快速充电站等领域带来革新。
此次8英寸SiC产品的成功交付,不仅展示了英飞凌在SiC技术上的领先地位,也为其在绿色能源和减少二氧化碳排放方面做出了贡献。
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