苹果自研芯片影响RF市场,稳懋持乐观态度
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-18
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苹果正积极布局自研芯片,预计2025年将正式搭载于旗下产品,减少对外部供应商的依赖。此举对射频(RF)元件市场产生影响,间接利好砷化镓(GaAs)晶圆代工龙头稳懋。
苹果CEO Tim Cook预告将于2月19日发布新品,包括iPhone SE 4。业界认为,苹果自研的基带芯片可能首先搭载于iPhone SE 4。
此外,苹果自研的Proxima芯片预计将于2025年起导入智能家庭装置,未来也可能配置于iPhone和Mac系列。
尽管苹果对自研芯片计划保持低调,但市场认为Proxima芯片问世将对现有供应链带来冲击,其中博通将受影响。然而,稳懋可能从中受益。
若苹果新机导入Proxima芯片,Murata将成为主要前端模块(FEM)供应商,而稳懋是Murata的主要GaAs晶圆代工伙伴,因此Murata的FEM订单增加将带动稳懋的业绩。
稳懋表示,作为代工角色,接受全球客户订单,目标是准备好技术和产能。对于市占率变化,稳懋指出,旗下客户市占率表现良好,而每年影响业绩最大的通常是第3季发表的新机。
目前尚无法确定下半年表现,但从2025年上半年情况分析,客户市占率表现仍维持不错。
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