据报道，AMD正在测试三星的4nm制程技术，计划用于生产下一代I/O芯片。预计AMD会选择三星的4LPP制程技术（SF4）。

此前，AMD已公开Zen 6系列构架，但并未提及发布日期和制程节点。有消息称Zen 6构架的电荷耦合元件将采用台积电的N3E制程技术，而I/O芯片则采用N4C制程技术。

然而，最新爆料显示AMD正在考虑采用三星4LPP制程技术生产新I/O芯片。

据悉，三星4LPP制程技术的晶体管密度与台积电的N5制程相近，较N6制程有明显改进。采用该技术，AMD可降低I/O芯片的功耗，并加入新的电源管理解决方案。

此外，新款I/O芯片将更新内存控制器，支持更高速率的DDR5及新DIMM设计。

尽管三星的晶圆代工制程良率一度令人担忧，但市场消息指出其4nm制程良率已接近70%，较最初提高许多。这可能是AMD考虑采用三星4nm制程的原因之一。然而，该消息尚未获得AMD证实，后续仍需进一步观察。