联发科技术协理:手机SoC芯片技术隐藏新挑战
来源:万德丰 发布时间:2025-02-18
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联发科技术协理洪志铭在新竹分享了对手机SoC技术发展的见解。他指出,尽管当前手机SoC技术看似仅聚焦于效能提升与功耗降低,但背后实则隐藏着巨大的技术创新挑战。
洪志铭强调,低功耗是消费性电子产品的基石,然而,随着AI等新功能的加入,手机SoC需同时满足影音、游戏及生成式AI等多元化需求,这无疑加大了技术难度。
联发科通过硬件运算能效监测及实时电流调控技术,成功实现了在满足多元需求的同时,保持低功耗与长待机时间。
在AI领域,联发科亦不断寻求突破,其3纳米制程微型自动编码器(MAE)技术专为边缘装置设计,展现了强大的生成式AI模型推论能力。
洪志铭认为,尽管AI发展尚处于初级阶段,但联发科正全力以赴,致力于提升硬件能力,以应对不断涌现的新应用。
面对Android生态系统复杂的挑战,洪志铭表示,尽管与苹果相比,Android手机在混合AI整合能力上可能存在差距,但得益于Android的统一基础,手机品牌与芯片制造商只需确保设备与技术及时更新,即可在竞争中保持优势。
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