联发科:深耕云端ASIC领域SerDes技术
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-17
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联发科作为中国台湾IC设计龙头,2025年共有7篇论文入选ISSCC,展现其在技术领域的领先地位。联发科技术协理洪志铭强调,投稿ISSCC的论文技术需具备量产能力,这也是联发科技术备受赞赏的原因。
联发科近年来投入云端ASIC领域的核心技术SerDes,历经近10年开发,已成为全球三家具备112G量产能力的企业之一,并准备量产224G,开发448G。
SerDes技术解决了信号衰减和功耗过高问题,如信号补偿可达50dB,比业界平均高出25%,满足云端客户机柜设计弹性需求。同时,SerDes技术节省电力,为AI数据中心带来成本优势。
洪志铭指出,联发科虽追求技术边界,但研发基于客户需求,抓住技术痛点。AI数据中心生意需密切跟随客户需求,与客户深度交流,了解实务情境下所需产品。
当前云端ASIC竞争激烈,终端客户要求快速准确,芯片业者需尽快设计并量产产品。联发科希望未来提供更多技术选择,提升技术占比。
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