近日，据报道，台积电（2330）极有可能通过技术作价或实际出资的方式，持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）20%的股权。与此同时，IFS也在积极运作，计划引入高通、博通等美国IC设计巨头参与投资。

针对这一市场传言，高通与英特尔方面均选择不予置评。台积电秉持其一贯对市场传闻不予回应的态度，未作表态。截至截稿前，博通方面也尚未给出任何回应。

华尔街日报（WSJ）的一则报道，让这一事件的走向变得更加扑朔迷离。据报道，特朗普政府已要求台积电评估掌控英特尔部分或所有晶圆厂的可能性，且形式可能为投资人集团或其他结构。

消息人士透露，通过台积电提升英特尔晶圆制造产能，进而壮大“美国制造”，是特朗普政府推动此事的主要目的。目前，最新消息显示美方期望台积电能持有IFS 20%的股权，入股形式可能通过技术作价，也可能是实际出资，但具体采用何种形式以及相关金额等细节，仍在商讨之中，尚未最终敲定。

而高通与博通参股英特尔IFS的方式较为明确，二者均不会介入晶圆厂的实际经营，而是以“出资获取产能”的模式，确保自家高阶制程芯片的生产不受影响，同时落实美国制造的理念，提升IFS的产能利用率。

美国总统特朗普上周曾公开放话：“中国台湾抢走美国芯片生意，如果不把生意带回来，我们会很不高兴。”分析师指出，从半导体市场的实际情况来看，台积电作为全球晶圆代工的龙头企业，在制程技术和产能方面占据着领先地位。联发科则在智能手机芯片出货量上成功超越高通，跃居全球第一，并且在WiFi芯片领域发展迅猛，不断蚕食网通芯片龙头博通的市场地盘，这无疑被美方视为“抢美国芯片生意”的典型表现。