据韩媒《SamMobile》报道，韩国存储芯片巨头三星电子正积极调整战略方向，将目光投向特定应用集成电路（ASIC）市场，希望通过提供定制化存储解决方案，在AI基础设施领域重新占据重要位置。

面对AI计算对高效存储器的庞大需求，SK海力士目前在高频宽存储器（HBM）市场占据主导地位，尤其是HBM3E芯片领域表现突出，成为英伟达的主要供应商。相比之下，三星尚未通过英伟达的质量验证程序，暂时在这波市场热潮中显得较为低调。不过，三星并未放弃HBM领域的布局，而是积极筹备下一代HBM4产品的研发，意图在未来市场周期中夺回领先地位。

与此同时，三星加大了与ASIC设计公司的合作力度，专注于开发定制化存储解决方案。ASIC是为特定任务设计的芯片，相较于通用图形处理器（GPU），它在效率、成本和能耗方面更具优势。例如，谷歌近期发布的第七代张量处理单元（TPU v7）专为AI推理设计，配备了高达192GB的HBM存储容量，远超当前英伟达GPU加速器的标准配置。这一趋势表明，AI加速器市场正朝着更加多样化的硬件解决方案发展。

由于这些先进ASIC系统对高速存储的需求依然旺盛，三星计划通过提供高规格、可定制的HBM芯片，与谷歌等ASIC开发商建立合作关系。三星在最近的财报说明会上透露，已开始与客户讨论针对ASIC需求量身打造的HBM产品，显示出其重返AI存储竞赛的决心。