据相关报道，成熟制程市场需求前景持续低迷，台积电可能放缓其在熊本的成熟制程扩产计划，而日月光和英特尔在马来西亚的产能扩充也出现延迟。尽管各家企业仍对外表示对市场需求持乐观态度，但行业内部对成熟制程的负面消息不断，例如部分光罩厂遭遇砍单，部分厂商的8英寸产能利用率迟迟未能提升。

值得注意的是，中国大陆成熟制程产能的快速扩充，对包括中国台湾厂商在内的其他业者造成了一定压力。IC设计厂商分析指出，尽管2025年先进制程热度较高，但成熟制程相关产品种类繁多，不同制程节点和应用领域表现各异。

例如，网通芯片需求预计将在2025年逐步攀升，而应用于PC的功能芯片（如触控、高速传输、影像等）需求也表现稳定。显示驱动IC则受益于手机OLED渗透率的提升。整体来看，40纳米到16纳米区间因新规格产品的推出需求相对稳定，而其他制程尤其是更成熟的制程，稼动率表现较为疲软。

车用和工控市场需求尚未完全复苏，MCU市场也处于平淡状态，这对成熟制程需求构成一定拖累。此外，8英寸制程订单未见回温，部分技术产品正向12英寸制程升级，进一步削弱了成熟制程的需求。与此同时，中国大陆成熟制程产能的快速扩充，也对其他地区厂商的订单份额造成冲击。

在此背景下，IC设计厂商在价格谈判中有了更多空间。据业内人士透露，2025年成熟制程代工价格已出现下调趋势，且厂商提供以量换价的优惠，例如增加投片量或提供长期订单保证，可争取价格折扣或“买十送一”等优惠。此外，为应对下游客户的急单需求，IC设计厂商还希望供应商预留紧急拉货空间，这也被视为一种优惠形式。

尽管部分应用前景仍不明朗，但2025年传统旺季拉货动能预计不会有太大变化。多数厂商和代理商的库存水位较低，因此通过扩大拉货量来降低成本成为可能。部分厂商甚至可能针对中国客户需求，增加对中国本土代工厂的投片规模。不过，扩大拉货量的前提仍是下游需求保持稳定。一旦客户信心动摇，整个IC设计行业可能趋于保守，届时成本因素的重要性也会相应降低。