日本硅晶圆制造商Sumco近日宣布，将于2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。此举是公司优化产品组合、提升盈利能力战略的一部分。随着市场需求的变化，Sumco正在重新调整其生产布局，重点转向300毫米晶圆和单晶锭的生产。

目前，150毫米及更小直径的晶圆需求持续疲软，尤其是在消费、工业和汽车应用领域。许多客户选择转向200毫米晶圆，或在现有设备达到使用寿命后减少生产能力。这一变化导致Sumco决定关闭宫崎工厂的晶圆生产线，并将部分生产转移到日本和印度尼西亚的其他工厂。受到影响的员工将被重新分配到300毫米晶圆业务中。

Sumco指出，硅晶圆市场面临长期需求疲软，尤其是在新冠疫情后需求下降以及中美贸易紧张影响下，半导体供应链发生了深刻变化。尽管如此，公司预计随着AI芯片和高性能存储器（HBM）等高端产品需求的增长，整体市场需求将逐步回升。

此外，Sumco的2024财年报告显示，公司销售额为3966亿日元（约26.3亿美元），同比下降7%。营业利润和净利润分别下降49%和69%。重组过程中，Sumco已计入58亿日元的非经常性损失，包括资产减值和存货减记。

Sumco未来将聚焦300毫米工厂的现代化改造，提升其在AI应用领域的竞争力，以应对半导体技术的快速创新和市场变化。