日本硅片制造商Sumco宣布将于2026年底停产子公司宫崎工厂的硅片生产，以应对市场需求低迷和业绩下滑。Sumco的2024年度财报显示营收下滑7%，营益减少49%，净利下滑69%。

为满足市场需求和提高获利能力，Sumco将缩减小尺寸硅片（主要用于消费电子及车载半导体）的生产，并将人手调至12寸等较大尺寸晶圆的生产。

宫崎工厂将专注于晶圆原料单晶矽锭的生产，而小尺寸硅片的生产将转移至其他工厂。

Sumco指出，半导体市场正在经历结构性变化，12寸硅片市场需求预计将逐步回暖，但小尺寸晶圆需求疲软。工业用及车载等成熟制程芯片市场面临挑战，半导体厂也开始缩减设备投资。在此市场环境下，Sumco决定对宫崎工厂进行重组，以提升效率。

Sumco会长兼CEO桥本真幸表示，8寸硅片已陷入与中国厂商的价格竞争，加上电动车需求放缓，已无法像过去那样成长。

虽然市场预计在2025年下半会有些许回暖，但仍可能出现供应过剩的情况。另一方面，美国工厂的8寸硅片生产需求意外旺盛，若未来美国进一步对中国制品征收高额关税，当地生产需求将提高。