AI芯片封装挑战升级,印能跻身台积电供应链
来源:万德丰 发布时间:2025-02-05
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印能公司凭借独家先进封装除泡设备,成功跻身台积电等半导体大厂供应链,2024年营收突破18亿新台币,同比大增51.86%。
印能董事长洪志宏指出,公司紧跟半导体产业技术革新和地缘政治变化,推动市场布局多元化,以降低风险。
印能自2007年成立以来,专注于半导体制程设备研发,产品涵盖除泡、封装、测试、自动化等领域,其中气动与热能制程设备占比超八成。公司独家技术通过调整气体密度控制温度,满足多样材料处理需求,实现节能高效生产。
据Yole Group报告,全球先进封装市场营收预计2029年将达811亿美元,年复合增长率12.9%。
印能凭借解决气泡、翘曲、金属熔焊和散热等关键技术问题的设备,如压力除泡系统、高功率老化测试机和自动搬运系统,赢得了市场青睐。
近年来,印能营收与利润持续增长,毛利率超60%,净利率超45%。2024年前三季度税后净利已达6.08亿新台币。目前,印能备受资本市场关注,暂定于2月26日上柜挂牌。
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