日本将加大半导体设计扶持力度
来源:李智衍 发布时间:2025-02-04
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日本经济产业省数据显示,2024年日本在全球半导体设计市场的份额仅为9%,远低于美国的51%。同时,在EDA工具方面,日本市场份额几乎为零。
为此,日本决定通过2024年度补充预算和2025年度预算案,确保1600亿日元资金扶持半导体设计行业。
此前,日本已从2023年开始提供约500亿日元的5年支援,扩大半导体设计扶持规模,并加大人才培养力度。此外,已决定向台积电的熊本工厂等资助近3万亿日元。
英国调查公司Omdia指出,日本发展半导体设计将推动制造基地发展,协同效应明显。特别是在自动驾驶等特定领域,日本存在设计良机。
此举有望提升日本在全球半导体设计市场的竞争力,对日本半导体产业产生积极推动作用。
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