日本经产省计划在未来3年内投入约10亿美元，支持本土先进制程IC设计，以追赶美国和中国。此举旨在提升日本半导体产业自给率，满足汽车等产业需求。

此前，日本政府补贴重心在于半导体制造，以降低供应中断风险。然而，日本在IC设计业市占率不高，若无国家介入难以提振。因此，经产省决定加强培育IC设计产业。

据调查，全球IC设计市占率美国占51%，日本仅占9%。在美国加强输中半导体及技术管制的情况下，中国正以官方补贴等方式扶植本土IC设计业。因此，日本需加强IC设计产业以追赶中美。

此次增加对IC设计的补助，将带动自动驾驶、通讯和AI芯片等相关产业发展。例如，自动驾驶芯片将提升汽车业竞争力，通讯设备芯片将助力日本通讯产业复兴，边缘装置AI芯片将促进医疗、服务、工业等领域机器人发展。

此外，日本政府还注重IC设计人才培育，开设从基础到高端的相关课程。高端课程包括LSTC与美国AI新创Tenstorrent合作，教导最先进的IC设计技术。