近日，挪威坦佩雷大学等12个欧洲研究组织和大学获得欧盟2400万欧元资金，旨在开发一个云端芯片设计平台，为初创公司和中小企业提供服务。

该平台将集成现有和新颖的设计设施，包括EDA工具和IP库，并提供支持服务。

该平台旨在支持《欧洲芯片法案》启动的试点计划，涵盖五条产品线：1nm逻辑、低功耗FDSOI、异构系统集成、光子IC和宽带隙材料。它将使买不起工具的公司能够测试和试验芯片设计。

此外，该联盟还将根据《欧洲芯片法案》制定欧洲资金奖励标准，以支持芯片设计项目。然而，项目的持续时间、包含哪些工具以及何时运行尚未披露。