据“厦门日报”消息，士兰微电子的子公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已完成钢桁架梁吊装，预计将于今年一季度封顶。

项目总指挥朱利荣表示，钢桁架梁吊装是半导体芯片工程建设的关键步骤，接下来，主厂房的其余22榀钢桁架梁将陆续就位，同时配套设施如支持区、动力站、废水站等也将加速推进。项目预计于2025年四季度初步通线，并计划于2026年一季度开始试生产。

该项目于2024年5月由士兰微与厦门市人民政府、海沧区人民政府等多方签署合作协议，计划在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸功率器件芯片制造生产线。项目分两期建设，总投资约120亿元人民币，建成后预计年产72万片SiC功率器件芯片。

士兰微的8英寸SiC项目不仅将提升其在第三代半导体领域的竞争力，还将为国内SiC产业的发展提供重要支持。随着项目的推进和投产，预计将进一步推动SiC器件在新能源汽车、5G通信等领域的应用。