近日，台积电首席财务官黄仁昭透露，公司已于2024年四季度获得美国政府15亿美元的芯片补贴款。台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂已进入最后验证阶段，预计将在特朗普政府执政下继续获得补贴支持。

此前，美国拜登政府与台积电签订了协议，承诺向台积电提供高达66亿美元的直接资助和50亿美元贷款，以支持其在亚利桑那州投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。台积电表示，与特朗普政府也保持良好沟通，并获得各级政府承诺与支持。

台积电在亚利桑那州的一厂已开始生产先进芯片，另外两座厂正按计划兴建中。台积电表示，先进制程将优先在中国台湾量产，但正在与美国政府沟通扩大生态系奖励及建立，以缩小技术落差。

根据计划，台积电在亚利桑那州的三座晶圆厂将分别生产4nm、3nm和2nm或更先进的制程技术，预计将在未来几年内陆续量产。这将有助于实现美国到2030年生产20%全球最先进逻辑芯片的目标。

尽管外界担心特朗普政府会重新检视芯片补贴政策，但产业专家预计特朗普会维持拜登时期的芯片产业补贴政策，因为国会两党都支持该政策。