台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体采访时表示，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款。这笔资金是根据《芯片与科学法案》提供的首批补贴，台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金表示有信心。

台积电在美国亚利桑那州的投资计划包括建设三座晶圆厂，总投资额达到650亿美元。其中，第一座晶圆厂已于2024年4月完工，并在9月开始以4nm制程为客户投片量产，12月交付了第一批晶圆。第二座晶圆厂计划于2028年投产3nm制程，而第三座晶圆厂将专注于2nm及更先进制程，预计2030年量产。

台积电董事长魏哲家在2025年1月16日的法说会上指出，尽管台积电在美国的布局不断扩大，但先进制程仍将优先在中国台湾量产。他强调，美国的供应链生态体系尚不完整，但台积电正在与美国政府沟通，逐步缩小与台湾的技术差距。

此外，台积电的亚利桑那州工厂不仅为美国本土创造了大量就业机会，还吸引了包括苹果、英伟达、AMD等在内的美国科技巨头，这些公司将能够就近利用先进的芯片技术。然而，由于关税和原材料运输成本增加，台积电在美国生产的芯片成本预计增加30%，这可能会反映在最终产品的价格上。