据业内传闻，力积电已获得台积电中介层委外订单，并协同台积电开发四层及六层晶圆堆叠技术。力积电正积极转型，开发AI利基型元件，目标是成为国际AI大厂中介层第二供应商。

力积电表示，已完成四层晶圆堆叠认证，该技术通过异质整合，助力客户节省AI应用芯片设计面积，堆叠后的晶圆厚度比三星更薄，提供性能更好、功耗更低的解决方案。同时，力积电还供应AMD的中介层，并已开始量产出货。

由于英伟达、AMD等高性能计算客户订单量庞大，台积电寻求委外合作供应商，力积电的40及55nm制程中介层及先进封装堆叠技术中选。业界分析认为，力积电具备大量成熟制程生产能力，成为台积电AI生态系的主要原因之一。

此外，力积电与台积电共同完成四层晶圆堆叠开发，并开始投入六层晶圆堆叠技术，整合逻辑运算晶圆与内存晶圆，协同内存IP厂爱普共同进行内存晶圆设计。