美国商务部16日宣布，将拨款14亿美元支持半导体先进封装技术的研发和生产。获补助的包括Absolics、应用材料（Applied Materials）、亚利桑那州大学和Natcast。

这笔资金来自《芯片与科学法案》中的国家先进封装制造计划，旨在提升美国在先进封装领域的领导地位，推动新技术验证与制造。

其中，Absolics、应材和亚利桑那州大学各获1亿美元用于先进基板与材料研究，Natcast则获11亿美元用于运营位于亚利桑那州的先进封装厂。

美国商务部部长Gina Raimondo表示，这些补助有助于缩小研发与商业化之间的差距，建立自给自足的先进封装产业，保持美国在半导体创新和制造方面的领先地位。