日本三井住友银行宣布推出一种创新的融资方式，以半导体制造设备作为担保进行融资。该服务首次应用于与NAND Flash厂商铠侠签订的融资额度合约中，金额高达1,200亿日圆。

这种融资方式由三井住友银行与外部合作伙伴共同评估并监控设备价值，被认为是首创。

其中，三井住友金融租赁的子公司SMFL Mirai Partners与美国Gordon Brothers日本分公司合作，负责设备评估。而SMFL未来合作伙伴则在融资期间对设备进行监测。

三井住友银行正考虑为其他半导体厂商如威腾电子和Rapidus提供类似融资提案。此举旨在响应日本政府推动半导体及AI产业的公私部门投资计划，预计在未来10年内投入超过50万亿日圆。

然而，半导体产业易受景气循环影响，银行在提供高额贷款时往往谨慎行事。

动产担保融资虽然以资产作为担保，但设备价值易随供需条件变化而大幅波动。SMFL未来合作伙伴专注于二手设备交易，可以定期检查设备并精准评估其价值，从而降低银行风险。

通过这种创新的融资方式，银行可以为半导体厂商提供更大金额的贷款并降低利率，进一步改善其融资条件。