据报道，SK海力士可能在2025年2月率先量产第六代1c DRAM，这将使其在HBM市场中保持领先地位。相比之下，三星电子正试图通过HBM4改变全球存储器市场竞争格局，但面临两大挑战：1c DRAM量产良率和晶圆代工的信任问题。

三星选择采用1c DRAM作为HBM4的关键技术，采取“技术超前”战略，但业界盛传其良率仅为10%左右，引发担忧。

低良率可能导致生产效率下降和成本上升，进一步推高HBM成品价格。此外，三星尚未明确决定HBM4逻辑芯片的生产地点，这也是其面临的另一大挑战。

与此同时，SK海力士在HBM4方面更注重稳扎稳打，可能将1c DRAM应用于第七代HBM（HBM4E）及新一代低功耗产品。在HBM4逻辑芯片方面，SK海力士计划加强与台积电的合作，巩固其领先者地位。

若三星无法克服1c DRAM量产良率和晶圆代工的信任问题，其HBM4反攻计划可能受阻。

韩国业界人士指出，三星“技术超前”策略若成功，或可扭转HBM市场格局，否则将成为其发展的绊脚石。科技大厂如NVIDIA、Meta、微软和Google等对HBM4需求殷切，他们的选择也将影响HBM市场格局的变化。