Socionext计划开发2纳米芯片,Rapidus成潜在合作对象
来源:陈超月 发布时间:2025-01-20
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日本IC设计公司Socionext正计划在北美开发2纳米制程半导体产品。Socionext美国分公司社长林豊在CES 2025上透露,公司最先进制程技术已推进到3纳米,并展望2纳米及1.x纳米制程。
对于2纳米芯片需求,Socionext已收到多笔数据中心相关洽谈,并正进行资源分配等准备工作。在晶圆制造方面,林豊表示Rapidus成为潜在委外代工候选者,但强调与台积电的合作关系依然稳固。
此外,Socionext认为与EDA工具大厂的关系同样关键,因此将以北美为中心推进业务。
在北美数据中心领域,Socionext已收到多个3纳米制程逻辑IC业务需求,部分正在开发阶段,预计2027年后可能投入应用。
同时,Socionext也计划将业务重心从车用领域转向其他市场。2023年,公司已采用台积电3纳米车载制程技术开发高端ADAS和自动驾驶系统SoC。
此外,Socionext还与台积电、ARM达成协议,将以台积电2纳米制程及ARM技术开发32核心CPU小芯片。
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