日本Rapidus半导体公司计划在5月下旬的COMPUTEX大展期间，由社长小池淳义带队参访台湾，争取国际芯片大厂订单。Rapidus目标远大，直接锁定2纳米制程节点，欲与台积电展开对决。

Rapidus主打“台积以外选择”，强调其美日背景可分散代工风险。对于Rapidus来说，COMPUTEX是一个难得的机会，可以一次性拜访所有芯片大厂，寻求投片合作，并了解上下游产业生态。

然而，Rapidus面临的挑战不小。虽然得到了美日政府和多家日企的支持，在北海道兴建2纳米厂，但日本现有制程停留在40纳米，Rapidus虽与IBM合作，直接跳级进入2纳米，量产成功、立即获利的难度相当高。

目前，只有少数几家芯片大厂能用得上且出得起高昂的2纳米代工价，且都在台积电下单。

相比之下，台积电2纳米制程推进顺利，横扫各大厂订单。台积指出，2纳米制程需求庞大，目前规划的产能比3纳米还多。

2025年下半年，台积电的宝山F20厂和高雄F22厂将合计月产能达6万片，2027年起月产能将冲上12万片。此外，台积电的竹科宝山、高雄厂以及美国亚利桑那州的F21厂也将导入2纳米制程。