矽光子技术作为AI时代高速数据传输的关键方案，近年来备受市场关注。美系芯片大厂如博通、Marvell持续推出相关完整芯片解决方案，处于领先地位。

然而，台系IC设计厂商也开始切入市场，联发科和奇景已有解决方案在开发中，并送样给客户。

联发科几年前开始强化矽光子技术研究，以异质整合技术为出发点，贴近客户需求。例如，有些客户希望在同一颗芯片封装中同时具备矽光子及传统铜线传输技术，以满足不同距离的传输需求。联发科强调将全力强化竞争力，考虑从提供异质整合技术延伸到PIC的开发。

奇景与光纤大厂上铨合作，针对连接器应用提供WLO技术与产品，对接上铨的光纤技术。奇景具备设计与生产能力，对自家矽光子产品市场竞争力充满信心，期待技术成为主流后取得庞大获益。

尽管美系大厂在前沿技术规格上加速推进，台厂追赶有难度，但累积足够技术和捕捉客户需求仍有机会逆势而起。对于台厂来说，先获得“入场券”，证明被大客户青睐的基本功已足够。