近日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋即将到访台中矽品潭子新厂，参与揭牌活动。
据悉，黄仁勋此行不仅是为了见证矽品新厂的启用，更是为了深化与矽品在半导体后段封测领域的合作。作为英伟达的长期合作伙伴，矽品在半导体封测领域拥有卓越的技术实力和丰富的经验。随着英伟达高级人工智能（AI）芯片对CoWoS先进封装的需求日益增长，双方的合作显得尤为重要。
业界人士指出，由于台积电在CoWoS封装领域的产能供不应求，英伟达不得不寻求外部合作以满足市场需求。而矽品在后段oS制程方面已经获得认证，预计最快在今年第二季度将逐步放量生产。
矽品为了扩充CoWoS产能，已经进行了大规模的投资。去年10月下旬，矽品宣布投资数亿元新台币，取得中科彰化二林园区和云林斗六厂房的土地使用权，为未来的产能扩张奠定了坚实基础。
此外，分析师预测，日月光今年在CoWoS先进封装月产能将达到1万片，比2024年翻倍。而台积电在CoWoS-S后段的oS封装制程中，有40%至50%的比重可能会外包给日月光。
