精测借AI突破技术瓶颈,领跑半导体测试领域
来源:李智衍 发布时间:3 天前 分享至微信

随着AI技术的快速发展,半导体产业正加速推进先进制程。精测,一家深耕测试界面技术的企业,不仅抓住了AI带来的商机,更通过AI制造推动了自身的研发与技术升级。


精测共同创始人黄水可在接受采访时表示,精测在AI领域扮演“推广者”的角色,为台湾产业带来新的发展机会。他们通过长期的投资与经验积累,成功搭上了AI芯片的成长快车。


黄水可强调,精测的成功并非一蹴而就,而是长期耕耘的结果。他们注重从底层的材料研究到软硬件的整合,研发费用占营收高达3成。这种对研发的执着投入,使得精测在技术上不断突破,尤其是在界面板制造技术方面,已经独步全球。


在AI领域,精测聚焦在“高速、高热、大电流、大尺寸”的测试需求,如AI、HPC和ADAS车用芯片等先进制程的晶圆测试。他们开发的探针技术,能够在高温、大电流的环境下重复测试100万次以上,且精准度、稳定度均达到高标准。


此外,精测还通过AI整合助力产线“经验传承”,提高了产品良率,降低了成本。他们引进AI和智能工厂,并非为了精简人力,而是更看重经验的传承与智能化管理。


[ 新闻来源:李智衍,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!