据《台北时报》报道，中国台湾“经济部”长郭振华近日宣布，将取消台积电在中国台湾以外生产2nm芯片的限制。此前，台积电一直被禁止在海外使用其最新的工艺技术制造芯片，以保持其最先进的制程工艺技术在中国台湾。

郭振华表示，时代变了，私营企业应该根据自己的技术进步做出商业决策。台积电正在美国亚利桑那州建设三座晶圆厂，包括4nm和3nm晶圆厂，以及计划中的2nm或更先进的制程技术晶圆厂。

这将使台积电在亚利桑那州的总投资金额达到650亿美元，并创造超过25000个直接和间接就业机会。

美国政府已向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，以支持其在亚利桑那州晶圆厂的建设。

此前，由于政策限制，台积电需要将2nm或更先进技术出口到美国晶圆厂获得中国台湾政府的批准，但现在相关限制即将解除。

根据台积电的规划，2025年至2026年，其在中国台湾将至少拥有能够量产2nm芯片的晶圆厂，而美国亚利桑那州的第三座晶圆厂可能要等到2030年才能生产其2nm家族制程工艺。