苹果公司正在对台积电位于亚利桑那州的晶圆厂生产的4nm芯片进行全面测试，确保其性能与台南厂的芯片一致。这一验证的完成标志着台积电美国厂生产的先进芯片首次步入商用化阶段，预计最快将在本季度启动量产。

这项进展被视为美国半导体自给自足之路上的关键突破。美国商务部长吉娜·雷蒙多对此表示，台积电开始在美国本土生产高端芯片，不仅在技术层面打破了过去依赖中国台湾的局面，也为美国半导体产业的复兴铺平了道路。她指出，这些芯片的质量与台湾本土生产的4nm芯片几乎无异，展示了美国生产能力的提升。

与此同时，雷蒙多也透露，商务部曾积极促使台积电加速在美国的投资布局，尤其是在其亚利桑那州的新厂将为美国带来更多的高端芯片生产线。台积电计划在未来几年内进一步扩张，预计在2028年启动全球最先进的2nm技术生产。