美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在当地时间1月11日表示，台积电（TSM-U）已在美国亚利桑那州开始为美国客户生产先进的4纳米芯片。

雷蒙多表示，生产已于最近几周展开，这是美国历史上首次由美国劳工在美国土地上生产与台湾同等良率和品质的先进4纳米芯片。她强调，这是一项重要的成就，以前从未实现过，许多人曾认为这不可能发生。

今年4月，台积电同意将其计划投资金额增加250亿美元，达到650亿美元，并计划在2030年前在亚利桑那州增建第三座晶圆厂。美国国会于2022年创立了一项527亿美元的半导体制造与研究补贴计划，美国商务部已说服全球五大领先的半导体企业在美国设厂，其中包括台湾的台积电。

雷蒙多此前曾透露，商务部必须努力说服台积电扩大其在美国的计划，这并非自然而然发生的。台积电将在其第二座亚利桑那晶圆厂中生产全球最先进的2纳米技术，该厂预计将于2028年启用。此外，台积电已同意在该州使用其最先进的A16芯片制造技术。

美国商务部向台积电的补助也包括最多50亿美元的低息政府贷款。雷蒙多希望美国在2030年前制造全球20%的先进逻辑芯片，这一比例在台积电于亚利桑那开始生产之前为0%。