近期，中共中央政治局常委、国务院总理李强到芯联集成进行调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向李强总理汇报了公司的发展、产能布局、技术研发及应用进展等情况。

今年以来，芯联集成持续推进产能布局，目前拥有8英寸硅基晶圆产能17万片/月，12英寸硅基晶圆产能3万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，模组产能33万只/月。此外，芯联集成8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线及通线。

过去几年，芯联集成每年研发投入在30%左右，保持每1-2年进入新的领域，并在每个新领域用3-4年时间达到国际主流技术水平。未来，芯联集成将坚定不移地加大研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化，坚持做新能源、智能化时代最底层的赋能者，配合国内新能源及智能化终端企业，向技术创新和引领的方向前行。

李强总理的调研不仅为芯联集成的发展指明了方向，也为整个半导体产业的发展注入了强大动力。芯联集成将继续努力，为推动我国半导体产业的高质量发展贡献力量。