中国台湾半导体与AI硬实力,对美出口创新高
来源:林慧宇 发布时间:2025-01-10 分享至微信

2025年初,中国台湾凭借强大的半导体和AI硬实力,对美国出口金额创下历史新高。据财政部最新统计,2024年美国对中国台湾贸易逆差高达648.8亿美元,远超预估的590亿美元。


中国台湾为NVIDIA代工GPU,同时为美国代工AI服务器,推动了GPU和AI服务器的出货增长。此外,中国台湾掌控全球92%先进制程芯片和90%的AI服务器制造与组装,进一步巩固了对美出口的优势。


2024年,中国台湾出口总额为4,750.7亿美元,同比增长9.9%,其中资通与视听产品出口增加最多,达1,325.1亿美元,同比增长59%。电子零组件出口虽受外销转内销影响,但仍保持在1,772.3亿美元的高位。


从地区来看,中国台湾对中国大陆出口略有下降,但对美国出口增至历年最高的1,113.7亿美元,同比增长46.1%。


整体来看,中国台湾半导体与AI硬实力的提升为对美出口增长提供了有力支撑,也为中国台湾经济的持续发展注入了新动力。

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