Rapidus逐步攻克三大难题,2纳米芯片试产在即
来源:林慧宇 发布时间:7 小时前 分享至微信
Rapidus有望在2025年6月向博通提供2纳米芯片试作品,标志着其在开拓客户、筹集资金和开发量产技术三大难题上取得进展。
Rapidus的既有出资者包括丰田、Sony等知名企业,但这些出资者仍在观望Rapidus成功的可能性。Rapidus计划通过向博通等大厂提供试作品,争取更多客户。
相较于台积电主攻大量生产,Rapidus致力于生产特制的少量多样化产品,服务于新兴企业。然而,少量多样化的生产可能无法获利,因此与博通等大厂的合作将是突破关键。
Rapidus社长小池淳义表示,试产进展顺利,初期良率目标为50%,最终将提升到80~90%。资金方面,日本政府已提供9,200亿日圆补助金,并计划未来提供更多支持。
日本政府在推动Rapidus成功方面扮演重要角色,希望通过空前投资振兴日本半导体业。然而,Rapidus仍希望以民间为主导,民间厂商的投资规模将左右其资金难题的解决。
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