据韩国产业通商资源部（MOTIE）最新公布的报告显示，2024年韩国半导体出口额创下新高，达到1419亿美元，但出口市场的分布却呈现出显著变化。

其中，中国大陆及香港地区在韩国芯片总出口中所占比例已从2020年的61.1%下滑至2024年前11个月的51.7%。

与此同时，韩国芯片对中国台湾地区的出口占比却大幅提升，从2020年的6.4%增长到2024年前11个月的14.5%。这一增长主要得益于SK海力士与台积电的合作，以及向英伟达等美国顶尖人工智能公司供应高频宽存储器（HBM）芯片的需求增加。

此外，韩国对越南的芯片出口占比也有所增长，从2020年的11.6%增加到2024年前11个月的12.9%。这主要得益于三星电子等韩国芯片巨头将其在中国的生产设施迁移到越南，以规避美中芯片战带来的风险。

值得注意的是，尽管美国在韩国芯片总出口中所占比例与2020年大致持平，但美国的“美国优先”芯片产业政策仍在深刻影响着全球半导体供应链的布局。韩国经济智库“韩国产业研究院”资深研究员金养鹏指出，美国的产业政策将促使半导体供应链以美国为中心，并推动美国的盟友加入贸易战。