IBM公司与GlobalFoundries公司于2025年1月6日宣布，双方已同意结束针对各自芯片开发工作的长达数年的法律纠纷。
IBM曾于2015年将其芯片业务出售给GlobalFoundries，交易金额为15亿美元。这笔交易使GlobalFoundries获得了两个晶圆厂综合体以及超过16,000项半导体相关专利和专利申请。
然而，双方在后续的合作中出现了分歧。2021年，IBM起诉GlobalFoundries，指控其违背了制造10纳米处理器的承诺，并优先开发更先进的7纳米节点。GlobalFoundries则在2023年反诉IBM，指控其与英特尔和日本芯片制造商Rapidus分享了GlobalFoundries的商业机密。
此次和解协议的达成，使双方能够解决所有诉讼事宜，并在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。GlobalFoundries未来可能会利用IBM的半导体研究专业知识来增强其技术。
GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示：“我们很高兴与IBM达成了积极的解决方案，期待在长期合作伙伴关系的基础上建立新的机会，进一步加强半导体行业.”
GlobalFoundries是全球最大的硅锗芯片制造商之一，硅锗芯片是IBM前半导体业务发明的产品类别之一。该公司还为消费设备、汽车和数据中心硬件生产标准硅电路。此次和解不仅为GlobalFoundries带来了新的发展机遇，也为IBM在半导体领域的研究和开发提供了更广阔的合作空间。
