中国智驾芯片企业量产目标破千万,本土竞争力持续增强
来源:万德丰 发布时间:4 天前 分享至微信
中国智驾芯片大厂地平线宣布,2025年量产芯片目标将突破1000万片,成为中国首个达成此里程碑的智驾芯片企业。
其最新征程6系列芯片自推出以来,已与超20家车企建立合作,预计2025年将支持超100款中高端智驾车型上市,届时征程芯片家族累计出货量将破千万。
地平线成立9年来,已实现超700万套方案量产,展示了其强大的工程化量产能力。随着中国电动车市场智能转型加速,本土芯片使用比重已达15%左右,并有望继续提升。智能驾驶技术也正逐步向更多车型渗透。
除地平线外,另一家中国芯片企业黑芝麻智能也推出了全新华山A2000系列芯片平台,包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品,专为下一代AI模型设计,具备高算力和全场景适应能力。
在全球电动车市场持续增长背景下,中国已成为全球首个电动车突破1000万辆的国家,本土芯片企业的竞争力正不断提升。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
顺络电子车载新品放量增长,市场竞争力增强
2024-12-30
中国台湾电价上调与供电不足,影响芯片制造竞争力
2024-11-26
商汤绝影发布多款高阶智驾方案,2025年全面量产
2024-11-29
华为智驾系统成中系车新宠,或面临合作伙伴竞争
2024-12-11
热门搜索