台积电在推进其美国亚利桑那州晶圆厂4nm量产的同时，位于中国台湾的2nm量产计划也在稳步前进。

据台媒报道，台积电已在竹科宝山厂进行了小量风险试产，约5000片2nm制程芯片，且进展顺利，预计2025年如期量产，高雄厂也将跟进。

台积电此前透露，2nm制程技术进展顺利，设备效能和良率均优于预期。2nm制程功耗可降低24%-35%，性能提高15%，晶体管密度提升1.15倍，得益于新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex设计技术等。

此外，台积电还将推出2nm家族的延伸技术N2P，预计2026年下半年量产，支持智能手机和高速运算（HPC）应用。

目前，客户对2nm的需求高于3nm，预计产能也将更高。台积电2nm生产基地已规划于竹科宝山与高雄厂区，且高雄厂设备进机时间已提前半年以上。