近日，三星电子半导体部门传出人事变动，芯片封装专家林靖成（Jing-Cheng Lin）离职。

这位曾效力台积电近20年的资深工程师，于2022年加入三星担任副总裁，担任副总裁，专注于先进封装技术研发，其离职引发业内广泛关注。

林靖成在三星两年间，为HBM4内存封装技术做出了重要贡献。HBM（高带宽内存）技术是人工智能和高性能计算领域的核心组件，尤其在摩尔定律遭遇瓶颈后，先进封装已成为突破性能限制的关键。然而，三星在HBM3E市场份额上落后于竞争对手SK海力士，因此寄望通过HBM4扭转局势。

值得注意的是，林靖成主导开发的混合铜键合技术和HBM-16H项目，为三星封装技术奠定了坚实基础。他的离职可能会对三星未来的高端芯片竞争力带来不确定性，但也凸显了三星加速创新的战略需求。