NVIDIA新一代AI服务器GB200正进入量产阶段，而其下一代产品GB300正在设计中，预计将于2025年第2季度发布。

据供应链消息，GB300的散热需求更高，主机板风扇数量将减少，意味着水冷散热将成为更主要的选择。GB300的设计已经进行了两个多月，与GB200不同，GB300的GPU将采用插槽方式安装，方便客户更换。

此外，GB300主机板的风扇数量将有所减少，主要是减少了电源和MOSFET部分的风扇，总计减少6颗。尽管仍有变化，但风扇数量减少是设计方向之一。

NVIDIA也考虑将水冷散热扩大至存储器，但目前仍处于规划阶段。对于GB300的TDP（热设计功耗），供应链说法不一，但均认为水冷散热的比重将提升。

值得注意的是，GB300的主机板设计转变将导致水冷散热的水路设计更复杂，需要更多快接头。虽然GB200导入水冷散热的过程中存在漏液等问题，但NVIDIA的AI服务器机柜设计方向不变，水冷散热势在必行。

散热模块厂商看好水冷散热市场，预计水冷散热营收将大幅增长，营收占比也将大幅提升。美超微CEO也曾表示，2025年水冷散热将达到30%市占率。