随着NVIDIA不断推进AI芯片发展，GB200和GB300芯片服务器将相继面世。据悉，GB300芯片的散热需求高达1400瓦，较GB200的1200瓦更高，这使得水冷散热需求更加紧迫。

2024年上半年，已有厂商开始为H100系列芯片的AI服务器导入水冷散热。预计2025年，随着GB200芯片服务器的量产，水冷散热的比重将明显提升，并迎来一段高速成长期。同时，其他因应AI高速传输所需的环节，如AI加速卡、存储器、电源供应器等，也将因散热需求从气冷转向水冷。

双鸿等散热供应链厂商已积极开拓产能，并看好水冷散热市场的成长动能。预计2025年，水冷散热营收将大幅成长6倍，营收占比从2024年的15%拉升至45~50%，推动整体公司营收翻倍成长。

然而，随着水冷散热需求的增加，关键零组件缺料问题也可能浮现。其中，快接头的供货状况备受关注。双鸿已积极开发快接头，并获得NVIDIA认证，成为其推荐供应商之一。

此外，水冷散热放量还延伸出漏液及责任归属问题。为应对漏液，双鸿提供测漏板，而传感厂桓达也提供服务器传感器。至于责任归属，目前业界指出谁供货谁负责，但由于尚无灾情出现，尚难明确界定。