2024年，中国芯片业面临融资难题，融资数量与金额均下滑三成，但国内TOP100企业总营收预计达3573.3亿元，同比增长25.6%，净利增长率创三年新高。A股半导体上市公司总营收预计达9100亿元，同比增长14%，盈利能力增强。

尽管市场充满波折，部分芯片企业资金链紧张，但龙头企业实力增强，入围门槛逐年抬高。同时，中国集成电路行业正朝着高质量发展阶段迈进，大型企业的涌现与实力的增强为行业注入活力。

然而，美国市场超越中国，成为全球最大单一半导体市场，主要得益于超高的人工智能基础设施投资。中国芯片业虽面临外部压力，但政府加大支持力度，通过政策、资金、国际合作等方式推动技术创新和产业升级。

预计2025年市场将缓慢复苏，AI服务器、新能源汽车、AI手机和AI PC等领域将迎来增长。

同时，中国芯片企业出海步伐加快，境外子公司数量增加，境外业务收入增长。但美国政府加大封锁与打压，中美围绕集成电路领域的博弈将进一步加剧。

面对挑战，中国芯片业界应抓紧时间发展经济，增强自身抵抗力，同时呼吁政府出台更多优惠政策，鼓励金融机构增加长期资金投入，建立健全融资服务体系。