新施诺推出第五代天车,助力半导体智能制造升级
来源:林慧宇 发布时间:2024-12-31 分享至微信

苏州新施诺半导体设备有限公司近期发布了其第五代天车系统,标志着公司在半导体智能制造领域的技术创新达到新高度。


这款天车系统针对晶圆厂内的AMHS自动物料搬送系统进行了全面优化,对提升晶圆厂稼动率和产品良率至关重要。


新施诺作为全球领先的AMHS设备和软件整体解决方案提供商,借势国产替代机遇,持续推动AMHS系统的迭代升级。


其第五代天车在稳定安全性、集成控制化等核心指标上均有显著提升,运行速度达5.33m/s,快速装载仅需9.4秒,大幅减少了物流时间。同时,转弯动作流畅,振动幅度大幅降低,搬运重复精度控制误差在0.5mm以内,确保了晶圆的安全搬运。


在软件方面,新施诺通过硬软件协同迭代,优化了调度算法,实现了物料运输的最优路径选择,提高了生产效率。


新一代软件管理系统还与晶圆厂的其他设备、软件连接,实现了对整个半导体工厂搬运信息的有效追踪,为工厂管理者提供了可靠、实时的数据信息。

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