面对制造业中快速的生产节奏和复杂的产品瑕疵类型，传统影像处理技术已难以满足需求。特别是在电子和半导体产业，制程精密度高、生产速度快，品质要求严格，传统影像检测系统难以应对。
为解决这一挑战，SICK推出了新一代AI物件侦测功能，结合原有的AI异常检测和分类功能，形成完整的智能视觉检测解决方案。
该方案采用创新的边缘运算架构，配备4核心处理器和AI NPU，可直接在工业镜头进行AI模型训练，训练时间仅需5~10秒，大幅降低建置成本与复杂度。
Inspector83x智能工业镜头搭载NOVA软件平台，具备丰富的2D影像处理工具，并整合了三大核心AI功能：AI异常检测、AI分类和AI物件侦测。
其中，AI物件侦测功能可同步完成定位、分类与计量等多项任务，特别适合有众多类型、数量零组件的快速检测需求。
该镜头搭载500万像素CMOS传感器，提供高分辨率成像能力，并支持单色或彩色选项。系统采用C-mount镜头规格，并提供内建或外接光源选择，可根据实际需求调整视野范围与检测精度。
