2024年，市场波动与行业震荡交织，但复苏迹象显现。在非AI领域，复苏缓慢；而在AI领域，生成式AI需求激增，推动芯片投资。地缘政治紧张也为市场带来不确定性。

在此背景下，奥芯明作为ASMPT半导体分部在国内的独立主体，于2023年成立，肩负“先进科技，赋能中国芯”使命，深化本土化战略，为中国客户提供高质量、有竞争力的解决方案。

2024年5月，奥芯明在上海张江临港的首个研发中心启用，标志在尖端技术国产化上迈出重要一步。今年，已引入部分IP并实现本土生产制造，本土研发人员占比达12%。

奥芯明还积极参与国内展会，赢得广泛关注与认可，荣获“东方芯港”产业先锋奖。

展望2025年，奥芯明将聚焦下一代先进集成封装技术，如HI/SiP、硅光子学和共封装光学等，以满足未来电子设备需求。

同时，奥芯明将继续在封装领域创新，推进流程简化、产品组合优化等，增强市场竞争力，期待与更多企业合作，共塑中国半导体产业未来。