12月28日，苏州睿芯总部大楼项目正式封顶，这一里程碑标志着公司在高通量计算技术和处理器芯片研发方面迈出了重要一步。位于苏州工业园区的总部大楼将成为睿芯的创新与研发中心，未来将致力于推动高通量计算产业化，进一步巩固公司在集成电路行业的领导地位。

总建筑面积超过6万平方米的总部大楼，将包含高通量计算核心芯片研发中心、装备与系统研发中心、产品与解决方案中心等多个重要平台，旨在为下一代RISC-V处理器芯片的开发提供强有力支持。作为国内最早开展众核高通量处理器研发的企业之一，睿芯在技术创新和研发方面积累了超过二十年的丰富经验，特别是在自主知识产权的RISC-V处理器领域，取得了显著成果。

睿芯的战略远不止于技术创新。通过自主研发的CPU与DFU IP核，睿芯为大型产业用户量身定制高通量芯片，并成功进入国际龙头企业的供应链体系。这不仅体现了其技术实力，也为公司未来发展奠定了坚实基础。

随着总部大楼的封顶，苏州睿芯无疑将进一步引领国内集成电路产业的创新潮流，成为行业发展的“领头羊”。