软银集团创始人孙正义正致力于打造下一个NVIDIA，计划在2025年夏推出AI芯片的试作品，2026年推出首款产品。

这一战略的核心是ARM，而台积电可能是合作伙伴。孙正义已承诺在未来4年间向美国投资1,000亿美元，若加上AI芯片厂的投资，金额可能远超此数。

软银集团拥有ARM约90%的股权，这是孙正义挑战AI芯片的基础。他计划开发自有半导体，使AI无处不在。同时，软银集团正试图从Graphcore获得技术经验，以加速AI软件。

孙正义还考虑与台积电合作，解决AI普及导致的电力短缺问题。

孙正义的AI芯片计划可能超越NVIDIA的数据中心软件训练范围，构建一个可在家庭、办公室和移动中使用的AI生态系。目前，虽然NVIDIA在AI芯片市场独霸，但有意角逐的竞争者众多，市场变动快速，仍有很大的成功机会。

此外，孙正义还考虑与OpenAI合作，并已投资5亿美元。软银集团据传正在进行一个半导体计划，但孙正义不愿透露具体细节。