韩国专家呼吁发展定制化IC设计,寻求IC设计新机遇
来源:龙灵 发布时间:18 小时前 分享至微信
全球AI半导体市场正在变革,博通等IC设计公司的崛起凸显了定制化IC设计的重要性。韩国半导体专家建议,为推动系统半导体市场发展,应培育类似博通的定制化IC设计公司。
嘉泉大学半导体学院客座教授金容奭预测,未来科技巨头将更倾向于自行开发半导体,并呼吁韩国DSP企业以博通为榜样。
博通不仅供应自家通讯半导体,还提供定制化ASIC设计服务,随着科技巨头加大AI半导体研发力度,其地位显著提升。
尽管韩国政府计划从存储器强国转型为综合半导体强国,但在全球系统半导体市场中,韩国市占率仍较低。目前,韩国主要DSP业者与三星电子、台积电等有合作,但国际竞争力仍需提升。
SemiFive CEO赵明贤认为,韩国拥有世界级技术和制造设施,应将“委托设计”视为新增长点,并预期“设计代工”将成为新机遇。在AI、高效运算等领域,韩国有机会拓展更大市场。
为提升国际竞争力,韩国DSP产业需政府协助,如扩大示范性项目、建立产业生态系、加强国际合作等。
ADTechnology CEO朴俊奎呼吁,政府应提供测试平台,让企业积累实务经验,并建立DSP业者、平台业者的合作关系,以提升开发速度。
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