近日，振华风光发布公告称，公司在实施主体、募集资金用途及研发中心建设项目规模均不发生变更的情况下，拟将研发中心建设项目达到预定可使用状态日期进行调整，预计达到可使用状态日期由2024年12月31日延期至2025年6月30日。

研发中心建设项目总投资预计为17,755万元，较原方案降低了7,245万元。这一降低主要得益于半导体整体市场环境的变化，特别是集成电路研发设备价格的下降，使得购置费用较预算有所降低。尽管总投资有所减少，但振华风光在“一企四中心”高可靠模拟集成电路研发平台的搭建上，依然取得了显著成果。

截至目前，振华风光已完成了63款产品的研发设计定型工作，这些产品正在逐步推向市场，部分产品更是达到了国内领先水平。

然而，项目延期也是不争的事实。据振华风光透露，延期的主要原因在于“研-测-分析”一体化办公平台适应性改造方面。由于厂房平面布局和结构设计的调整，导致设计变更，增加了审批流程和设计修改的工作量。尽管面临这一挑战，但振华风光并未气馁，而是积极应对，目前该标段已在贵州省公共资源交易中心挂网公示，预计将于2025年6月完成单项验收工作。